需求沟通与试样
前期免费试样，结合材料特性与产线节拍，输出可行性评估与工艺路线建议
面向消费电子、通信及电子制造装备的机箱、机壳与精密结构件，融合平面/管材/三维激光切割与激光焊接技术，结合机器人自动化系统
精准应对薄板、异形轮廓及三维结构加工，切边利落，复杂结构稳定成型
精准控热，降低薄壁工件焊接变形，焊缝细致均匀，兼顾强度与外观
前期免费试样，结合材料特性与产线节拍，输出可行性评估与工艺路线建议
专属三维切割 / 焊接工艺方案，离线仿真验证，确保量产节拍与质量一次达标
上门安装调试工作站，现场操作培训与工艺交底，保障产线快速投入量产
7×24小时技术响应，定期维护巡检，切割头、喷嘴等耗材配套供应，高产无忧
覆盖 3C 电子设备机箱、机壳、框架及各类金属结构件制造，从板材下料、管材加工到三维成型件二次加工与精密焊接等关键环节，实现多工序协同加工。
